西安SGK隔墙板厂家，行业经验丰富

2024-04-20 12:07:01 817次浏览

价 格：面议

轻质隔墙板是以农作物秸秆、粉煤灰和炉渣为主要原料、配加粘合剂和其他材料制作而成，具有防火、防震、防裂纹、防老化等性能，产品无味、无污染、无辐射，被称为绿色建材。它的问世告别了秦砖汉瓦，是世界建材史上的一次变革。今天给大家讲讲常见的轻质隔墙板厚度有哪些？

1.100mm-150mm：随着自然灾害影响不断扩大，有些特殊建筑对厚度有特别的要求，那么该种轻质墙板一般都采用100-150mm的规格来建造。

2.厚度为75mm：此种轻质隔墙板常用于现代常规建筑、市政项目、行政办公大厅等。

3.厚度50/60mm：这种厚度的轻质墙板主要用于替换传统的砌砖墙，多用于民用建筑。

在市场这么强大的竞争力中，轻质隔墙板具有强大的竞争力，采购是容易，价格还会便宜，当我们在安装好的时候以后还不用在上面抹灰，这样就为我们节省出大量的施工时间，而且施工时候的成本也会大大降低了，同时该产品还可以反复的拆卸，反复再利用，这样就不会造成浪费，也不会在过程中产生垃圾，所以该产品可以根据客户的需要，切割成你想要的任意的尺寸，满足客户的任何要求，它本身重量轻，在我们运输的过程中，还能够减少运输产生的一切费用。

微泡水泥隔墙板即是将水泥利用物理发泡或化学发泡的方式进行微发泡处理后与粉煤灰、煤矸石、石英砂、尾矿砂、秸秆等原材料经过科学的配比搅拌成料浆，再经隔墙板成型模具养护成型的一种新型轻质墙材。它所具有的防火、隔热、保温、憎水性能明显优于建材市场上的其他轻质类板材，因而居住建筑工程中使用它作为隔墙板的用量不亚于蒸压陶粒隔墙板板。

微泡水泥隔墙板发展前景比较好，主要体现在以下几个方面。

①微泡水泥隔墙板是将水泥发泡至原体积的8-10倍，并添加30%左右粉煤灰以及其它工农固废而制成的，节能利废。

②微泡水泥隔墙板的节能效果达到65%以上，保温性能也是普通墙材无法比拟的。

③微泡水泥隔墙板经过成熟的工艺技术制成的高规格产品，使用寿命长，废弃粉化后还可另做它用。

④微泡水泥隔墙板耐火、隔音、轻质、高强等各项性能好，广泛使用于建筑工程中的隔断墙，如教学楼隔墙、KTV隔墙、写字楼隔墙、厂房隔墙、酒店隔墙、商场隔墙、住宅隔墙、别墅隔墙、医院隔墙等。

控制隔墙板的收缩值和热膨胀系数

通过控制板材的收缩值和热膨胀系数，能够使得墙板更加稳定。在保证墙板容重的前提下，使用石膏代替水泥，降低了轻质墙板干缩值，提高隔墙条板性能稳定性。要使板材的含水率达标，并且养护龄期要满足条件。在养护时，要在板材上塑料膜使其不会散发水分而开裂。在运输和现场堆放过程中，应防止墙板被雨水浸透，以确保墙板具有稳定和适当的含水率。

加强施工管理培训

目前，许多施工队伍的工人素质参差不齐，经常没有按照施工规范进行作业。例如，地面没有平整就开始拼接墙板，安装管线时开槽方位不对，开槽后回填砂浆量过少或没有压实，使用超过初凝时间的砂浆等，这些行为，均会造成墙体出现裂缝。所以，对施工队伍进行人员高素质的培养也是非常具有意义的。

改进板两侧的接缝形式

条板接缝处原企口的榫卯截面形状相同，截面尺寸相同，现将其改成榫卯截面形状不同，截面尺寸不同的榫卯形式。一般榫槽比榫头大，两块板板边对齐后榫头与榫槽之间形成灌浆孔料，避免了抹浆对接条板时抹浆不密实的情况。这是注浆抹灰板不开裂的原因，将开创建筑板接缝施工的新阶段，并提供科学的措施来消除和消除轻型隔墙接头的裂缝。

板与板之间接缝用石膏基微膨胀灌浆料灌注

条板施工时，两块墙板干式插接拼装，榫头与榫槽之间形成灌浆孔，然后再灌注石膏基微膨胀灌浆料。该石膏基从板下部灌注，直到顶部冒浆，则灌注完毕，该施工方式保证了灌浆的密实程度，同时该石膏基灌浆料有微膨胀性，保证灌浆处不产生灌浆料的干缩等问题。由于该灌浆料和内芯均采用石膏基材料，采用同质材料进行连接，后灌石膏基微膨胀灌浆料在其硬化过程中，与隔墙条板连接得很牢固，通过取样观测及试验裂缝情况得到了改善。

改进构造柱处的拼板方式

轻质隔墙板在施工时，往往在门窗洞口处制作门窗构造柱，当墙体超过6m时也需要加设构造柱，构造柱在与隔墙条板连接处，往往由于新旧面层与材质不同的问题，两者的结合效果受到影响，极易产生裂缝。所以在门窗洞口及需要添加构造柱的地方，进行了改进。门窗洞口处开发了带有轻钢龙骨封边的加强板，需要加设构造柱的地方，研制了内部预制有构造柱的构造柱板。这样把轻钢龙骨及构造柱预制在隔墙条板中，使其与隔墙板成为一个整体，在保证构造的同时，避免了裂缝的产生。

设置变形缝

当墙板长度过长时，可以在中间设置变形缝。变形缝的间距可根据具体情况来定。从以前的施工统计中发现，一般从板的一边开始，数到第六条缝处有开裂裂缝，所以，在长度大于3m的墙体的施工中，每隔2.4 m左右预留一道凹凹板缝，暂不胶接，使板中的水分在一种小范围的、接近无约束的状态下蒸发一段时间，再将预留的凹凹接口灌注连接，底部加固。